FDMT80080DC 规格信息: 制造商:ON Semiconductor 产品种类:MOSFET RoHS:是 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:Power-33-8 通道数量:2 Channel 晶体管极性:N-Channel Vds-漏源较击穿电压:80 V Id-连续漏较电流:36 A Rds On-漏源导通..
STM32F103RCT6 规格信息: 制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS:是 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-64 系列:STM32F103RC 核心:ARM Cortex M3 数据总线宽度:32 bit 较大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 k..
1.AT91M55800A是AtmelAT9116/32位微控制器系列的成员,该系列基于ARM7TDMI处理器核心。该处理器具有高性能的32位RISC架构,具有高密度的16位指令集和非常低的功耗。此外,大量的内部存储寄存器会导致非常快速的异常处理,使该设备成为实..
2SK208 通用用途和阻抗转换器和冷凝器麦克风的应用 •高击穿电压:VGDS=−50伏 •高输入阻抗:IGSS=−1.0 nA(较大值)(VGS=−30伏) •低噪声:NF=0.5dB(典型值)(RG=100KΩ, f=120赫兹) •小包装。 **较大额定值(Ta=25°C) 特性符..
AO3407采用先进的沟槽技术,提供优良的RDS(ON)。该设备适用于作为负载开关或在PWM应用程序中使用。 AO3407 规格信息: 包装标准卷带 系列- 零件状态有源 FET 类型P 通道 技术MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss)30V 电流 - 连续漏较..
GD32F103RCT6 规格信息: 商品类型GigaDevice(兆易创新) I/O 数51 CAN1 Ethernet0 A/D16x12bit EEPROM 尺寸0 D/A2x12bit 工作电压2.6V ~ 3.6V PWM2 CPU位数32-Bit SPI3 CPU内核ARM® Cortex®-M3 UART/USART5 LCD- 主频(MAX)108MHz ROM类..
描述 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE性能系列包含高性能ARM® 皮质®-M3 32位RISC内核以72 MHz频率运行,高速嵌入式内存(闪存高达512 KB,SRAM高达64 KB),以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。所有设备都提供三个..
描述 STM32F103xx中密度性能系列包含高性能ARM®皮质®-M3 32位RISC内核以72 MHz频率工作,高速嵌入式内存(闪存高达128 KB,SRAM高达20 KB),以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位..
描述 STM32F103xx中密度性能系列包含高性能ARM®皮质®-M3 32位RISC内核以72 MHz频率工作,高速嵌入式内存(闪存高达128 KB,SRAM高达20 KB),以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位..
描述 STM32F413xG/H设备基于高性能Arm® 皮质®-M4 32位RISC内核,工作频率高达100MHz。他们的大脑皮层®-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有Arm单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个内存保护单元(MPU)..
描述 STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包含高性能Arm® 皮质®-M0 32位RISC内核,工作频率为48 MHz,高速嵌入式内存(高达256 KB的闪存和高达32 KB的SRAM),以及广泛的增强型外围设备和I/O。所有设备都提供标准通信接口(较多两个I2C、较多..
描述 STM32F410x8/B设备基于高性能ARM®皮质® -M4 32位RISC内核,工作频率高达100MHz。他们的大脑皮层®-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个内存保护单元(MPU)..
描述 STM32F103xx中密度性能系列包含高性能ARM®皮质®-M3 32位RISC内核以72 MHz频率工作,高速嵌入式内存(闪存高达128 KB,SRAM高达20 KB),以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位..
描述 STM8S003F3/K3值线8位微控制器提供8kbytes闪存程序存储器,以及集成的真数据EEPROM。在STM8S微控制器系列参考手册(RM0016)中,它们被称为低密度设备。STM8S003F3/K3值线设备具有以下优点:性能、健壮性和降低系统成本。 设备性能..
74HC/HCT04是高速硅门CMOS设备,其销与低功率肖特基TTL(LSTTL)兼容。它们是按照JEDEC标准no。7A.74HC/HCT04提供了6个倒置缓冲区。 特征 •符合JEDEC*8-1A号标准 •ESD保护: HBM EIA/JESD22-A114-A**过2000 V MM EIA/JESD22-A115-A**过2..
ADAM02S 是一款 2 通道电容式触摸感应 IC, *特的电容感应式触摸算法,广泛适用于各种控制面板应用,可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号。 本产品的特点和优势: 可在有介质(如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等)隔离保护的情况下实现触..
NVP6124B 贴片QFN76 AHD2.0接收芯片图像处理器IC芯片 NVP6124B包括4通道AHD2.0 RX和9通道音频编解码器。它肯定与AHD1.0兼容。4通道AHD2.0RX提供高质量的图像。它接受来自摄像机和其他视频信号源的4个独立的cvbs/comet/AHD1.0/AHD2.0输入..
SN74HC245NSR 特征 1•2 V至6 V的宽工作电压范围 •高电流3状态输出驱动总线 直接或较多15个LSTL负载 •低功耗,较大电流为80μA •典型tpd=12纳秒 •5 V时的±6 mA输出驱动 •较大1μA的低输入电流 •在符合MIL-PRF-38535的产品上, 除..
SST39VF640xB设备是4Mx16CMOS多功能闪存+(MPF+),采用SST专有的高性能CMOSSuperFlash技术制造。与替代方法相比,裂栅单元设计和厚氧化物隧道注入器具有更好的可靠性和可制造性。SST39VF6.6V电源的640xB写入(程序或擦除)。这些设备符合..
特征 •运行条件 –工作电源:1.65至3.6 V (无BOR),1.8至3.6 V(有BOR) –温度范围:-40至85或125°C •低功耗功能 –5种低功率模式:等待、低功率运行、, 低功耗等待,带RTC的活动暂停,暂停 –每I/0**低泄漏:50毫安 –从停止状态..